加速創新低碳技術商品化,光寶科技攜手日本新創企業Elephantech,簽署合作備忘錄(MoU),宣誓雙方將共同推進創新的低碳軟性印刷電路板(FPCB)技術,朝商用發展。
節能減碳成時勢所趨,早在2019年已設立明確的SBT減碳目標的光寶科,除積極降低溫室氣體排放對於環境的衝擊,在研發上,也以低碳為核心,經由提高再生材料比例、減少材料使用,來回應低碳永續,以全方位提升碳競爭力,光寶科指出,最終目標是希望光寶所有下一代產品均可以朝減碳5%的目標邁進。
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呼應此目標,光寶科今年7月宣布成立「LITEON+新創平台」,用以扶植新創團隊,以激發更多新的商業模式,透過「LITEON+新創平台」牽線,成功促成了與日本新創公司Elephantech的合作備忘錄簽署,光寶科指出,合作備忘錄簽署儀式已於日前在東京舉行,由光寶科技日本分公司總經理Helio Sakaya與Elephantech執行長清水信哉( Shinya Shimizu)共同主持,未來光寶科技將投入專業輔導,並接軌光寶豐沛的全球生態系資源,進一步加速Elephantech創新的軟性印刷電路板技術實際應用於產品與製程中,以拓展國際市場。
光寶科進一步闡釋,透過合作備忘錄的簽署,期望未來可以攜手生態系夥伴,加速開發低碳的永續材料與製程,並進一步將永續影響力擴大至供應鏈,創造共同優勢,並取得低碳轉型的先機,最終希望以此為基礎打造出第二道成長曲線,加速帶動供應鏈邁向淨零碳排放,促成光寶與供應鏈夥伴的減碳共榮。
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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20231123000273-260204