台積電法說2｜Q3營收最高季增逾11%　全年業績成長24~26%！資本支出低標調高20億美元

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）財務長黃仁昭今在法說會針對第3季營運展望預期，在假設美元兌台幣匯率32.5元為基準下，第3季營收約224~232億美元（約7280~7540億元新台幣），較上季的208.2億美元成長7.59~11.43%，以新台幣計則成長8~11.95%，續創單季新高，毛利率約53.5~55.5%，優於上季的53.2%，營業利益率42.5~44.5%，略優於上季的42.5%。

台積電董事長魏哲家。林林攝

今年資本支出調高至300~320億美元

在法人關注的資本支出方面，黃仁昭說，今年全年資本支出約300~320億美元，相較於上季的低標280億美元提高20億美元，但上限仍在320億美元範圍內。

其中，約 70-80%將用於先進製程技術；約 10-20%將用於特殊製程技術；另外約10%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

在台積電，較高水準的資本密集度始終與公司未來幾年較高的成長機會相關。

重新定義晶圓代工2.0

展望2024年全年，台積電董事長魏哲家預測，今年整體半導市場產值不包括記憶體，將增加約10%，這和3周前的預測一致。而台積電想要擴展製造業的原始定義到晶圓代工製造2.0，包括封裝測試、主板套件和其他項目，以及所有IDM但不包括記憶體，這個新定義更能反應台積電在未來的可擴展市場機會。

他強調，台積電只會專注於最先進的封裝技術，這些技術有助於客戶在領先產品中取得優勢，根據這個新定義，2023年晶圓代工2.0製造業的市場規模接近2500億美元（約8.12兆台幣），相比之前未重新定義前約1150億美元，2024年持續成長，台積電的客戶群今年也將進一步改善。

魏哲家說，在過去3個月中，觀察到來自客戶的強勁需求，尤其在AI和高階智慧手機方面，相比3年前，導致整體產能不斷增加，為台積電3奈米和5奈米製程技術在2024年下半年做準備。預期2024年對台積電將是強勁成長的第4年，台積電也上調今年展望，預估以美元計算營收將成長超過20%中位數（24~26%）。

台積電董事長魏哲家。林林攝

2奈米設計定案量超過3和5奈米

台積電的產能規劃流程和投資業務方面，特別是預期在如此高的AI業務需求下，台積電要成為全球IT產業多年來值得信賴的技術和產能提供者，持續成長的AI需求支撐強有力的結構性需求，作為AI應用的核心推動者，台積電技術增值也不斷提高。

魏哲家進一步指出，做為AI的客戶，台積電以最有效率和成本效益的方式，大規模提供最先進的製程和封裝技術，以因應AI、高性能計算（HPC）和5G產業大趨勢的長期市場需求及結構性成長。 

台積電會與客戶密切合作，計劃公司的產能，也有嚴謹且健全的系統來評估和判斷市場對各種應用的需求。目前，台積電在尖端和先進封裝技術上進行大量投資，以支持客戶。

台積電預計今年2奈米技術新設計定案數量，將超過過去2年的3奈米和5奈米技術。N2-1將在相同功耗下提高10~15%的速度，且降低25~30%的功率耗；N2P也將作為N2家族的延伸，N2P在相同速度下性能提升4~5%，功耗優勢也增加5~10%，N2P將支援智慧家庭和單板計算（SBC）應用，預計2025年下半年量產。

A16是基於奈米片的新一代技術，特色是「超能電源技術」 (SuperPowerWare，簡稱 SPR)，作為獨立的運算元操作，台積電的SPR是一種創新且領先業界的背面電源傳遞解決方案，首次在業界中採用另一種背面接觸方案，以保持增益密度和裝置風險靈活性。 

與N2P技術相比，A16在相同功率下進一步提升8~10%速度，或在相同速度下降低15~20%的功耗，且額外增加7~10%晶片密度。A16最適合具有複雜訊號路徑和基準交付方法的特定高性能計算 (HPC) 產品。預計2026年下半年開始生產，台積電相信 N2、N2P、N16將進一步擴展台積電的技術領導地位，並使台積電在未來營運維持領先。

文章來源：https://www.knews.com.tw/news/6E08CB240C4753F9A72605F081E7ADB2

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