聯發科Filogic新晶片 搶進Wi-Fi 7藍海

聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術,乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案,將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置,提供豐富產品組合,供客戶選擇,其中,Filogic 860採先進的高能效6奈米製程設計,提供完整雙頻Wi-Fi 7功能;解決方案已經開始送樣,預計於2024年中進入量產。

聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科Wi-Fi 7無線連網平台產品組合漸臻完備,Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術,具有高速、低延遲特性,同時提供卓越的可靠性與廣泛之網路覆蓋。

兩款面向主流市場的Wi-Fi 7解決方案,可視為先前第一代高階產品Filogic 880/380的精簡版。

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Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與網路處理器,充分滿足企業和服務提供者之需求。採用6奈米製程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU,然相較於880去掉一個,不過依然具備NPU神經網路單元,並支援DDR3/DDR4記憶體。另外,雖然是2.4/5/6GHz頻段皆有,惟天線自三頻減為雙頻段,因此,最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。

Filogic 360則為獨立之單晶片,則面相智慧手機、PC/NB、數位機上盒、OTT等消費型終端裝置提供高品質連線功能。

面對主流市場,聯發科將以親民的價格,推動Wi-Fi 7的普及,提供市場更全面的選擇。

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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20231123000275-260204