輝達AI晶片傳設計瑕疵恐延後出貨3個月　外資指「僅延緩2周進行改善」

【財經中心／台北報導】根據外媒TheInformation報導，輝達最新的Blackwell平台中最先進的AI晶片，因為設計瑕疵可能面臨延後量產。

輝達Blackwell平台最新AI晶片傳設計瑕疵，恐延後出貨3個月，但美系外資認為，僅暫停生產2周。翻攝輝達官網

輝達指客戶正測試Blackwell晶片樣品

TheInformation引述知情人士稱，輝達即將推出的AI晶片將因設計缺陷而推遲3個月或更長時間，Blackwell大量生產可能延遲至明年第1季，將影響MetaPlatforms、Google和Microsoft等客戶，這些公司集體訂購價值數百億美元的晶片。

不過，美系外資在最新報告中表示，Blackwell晶片的生產會暫停約2周，但可以在今年第4季透過台積電的努力趕上。

目前輝達不願就有關延遲的消息發表評論，僅表示客戶正在測試Blackwell晶片的樣品，且今年稍晚時「產量有望提高」。

TheInformation引述參與Blackwell晶片製作的人士稱，最近幾周出現Blackwell設計問題，因為台積電的工程師在準備大規模生產時發現缺陷。

台積電原規畫第4季交貨Blackwell晶片

GB200晶片包含兩個連接的BlackwellGPU和一個Grace中央處理單元，此缺陷問題涉及一個處理器晶片（一塊用於容納晶片電路的矽片），連接兩個BlackwellGPU，這項障礙降低台積電能夠為輝達生產的晶片產量，甚至有可能使公司停止生產。

按照原計劃，台積電將在第3季開始大規模生產Blackwell晶片，並從第4季開始交付給輝達。輝達執行長黃仁勳曾在5月表示，該公司計劃在今年稍後出貨大量Blackwell。

Blackwell的重新設計已在台積電完成

對此消息，美系外資在最新報告中表示，此次是對於Blackwell的一些改進工作，並非延遲。美系外資指出：「據我們了解，原始Blackwell設計的生產已於今年第2季底開始，任何與原始設計相關的技術問題仍可透過軟體系統解決。輝達希望透過更換一些光罩，即『重新設計』，進一步提高Blackwell的穩定性。」

Blackwell的重新設計已經在台積電完成，並將在今年第4季成為更大批量生產的版本。

文章來源：https://www.knews.com.tw/news/1817C920C46C15CB503DE4B8A4AC8A57

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