分析|聯發科投片英特爾 瞄準兩大商機_工業用機械手臂,無線充電裝置

分析|聯發科投片英特爾 瞄準兩大商機


聯發科。圖/本報資料照片

聯發科將赴英特爾投片,屆時產品將會應用在智慧家居、物聯網等智慧終端市場,將有望替聯發科帶來兩大優勢。

聯發科將採Intel 16製程量產晶片,該製程與台積電對照亦為16奈米製程,等同於聯發科該製程量產晶片將具備運算、聯網等多功能,若應用在智慧終端市場,該晶片可望成物聯網的輔助運算產品,或賦予物聯網裝置具備5G連網功能。

聯發科為台灣IC設計廠第一家宣布赴英特爾晶圓代工服務量產的廠商,業界預期,聯發科將有望藉此占據兩大優勢。

首先,由於英特爾已在物聯網領域布局數年,且以自家強大的運算處理器成功卡位進入智慧城市、智慧工業及智慧家居等終端市場。其中仍有部分智慧終端等產品線無須使用到英特爾如此高運算性能的處理器,因此若聯發科採用英特爾晶圓代工服務,等同於有機會讓聯發科打開與英特爾物聯網產品擴大合作的可能性,成為英特爾物聯網生態系參考設計平台的一環,使聯發科有機會搶進英特爾物聯網廣大商機。

不僅如此,英特爾先前已出售智慧手機數據晶片給予蘋果,雖仍保留非智慧手機業務的數據機部門,但由於物聯網市場使用的數據機晶片五花八門,聯發科在無線連網仍是專業領域,亦有望開啟聯發科大啖英特爾物聯網商機的可能性。

其次,聯發科宣布赴英特爾晶圓代工服務後,代表聯發科投片量產不見得需要與台灣或大陸晶圓代工廠綁死,且後續消費景氣低迷,在庫存高漲情況下,使聯發科有機會增加與台灣、大陸晶圓代工廠議價的可能性,使聯發科未來獲利仍有望保持高速成長動能。

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