聯發科、英特爾丟震撼彈 外資呼「雙贏」
聯發科將使用英特爾代工服務製程，美系外資出具最新研究報告，認為該合作對雙方是一個「雙贏局面」。圖／本報資料照片
聯發科（2454）、英特爾丟下震撼彈，聯發科將使用英特爾代工服務（IFS）製程，美系外資出具最新研究報告，認為該合作對雙方是一個「雙贏局面」，但對聯發科與台積電（2330）關係的影響卻是非常微小，維持聯發科目標價900元、買進評等。
英特爾、聯發科將建立戰略合作夥伴關係，聯發科將使用英特爾代工服務（IFS）製程，主要為智慧邊緣設備製造晶片，聯發科強調此舉符合公司向來採取的多元供應商策略，更將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈，對英特爾來說，也具未來潛在商機。
美系外資表示，來自聯發科角度來看，增加新代工供應商的最初動機可能是其多樣化晶圓製造戰略，可降低風險以及具更佳的訂價優勢，然而，來是會有潛在風險，那就是量產問題，英特爾的代工服務迄今仍然缺乏可靠的記錄，加上雙方為了建立穩定的長期合作夥伴關係，英特爾的業務支持對聯發科至關重要。
美系外資表示，該合作對雙方可說是一個「雙贏的局面」，有消息傳出，英特爾將收購一家相當大的無晶圓廠客戶，與此同時，聯發科將獲得一項新業務來自英特爾的機會，這種夥伴關係可能類似於三星和高通之間，高通晶圓由三星代工，高通則獲得三星智慧手機AP（應用處理器）的訂單。
另一方面，在市場擔憂聯發科與英特爾的新合作將影響其和台積電的關係，美系外資認為，目前看來該影響應該非常小，主要因台積電是聯發科最大的代工供應商（約占其晶圓供應量的60％～70%），聯發科將其大部分智能手機AP投片於台積電，然而，本次與英特爾的新合作，聯發科主要是和英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作，這將是升級的成熟製程22FFL（FinFET低功耗）版本。
美系外資進一步從設計週期來看，聯發科、英特爾IFS生產的第一批產品會在未來18~24個月，也就是說，英特爾16將成為一項更成熟的技術，故新的合作夥伴關係不會實質性改變聯發科自台積電取得的晶圓，相信聯發科大部分的驚原來是來自台積電（主要使用高先進製程、即N6/N4），而來自英特爾的產能將主要用於智慧邊緣（即 WiFi）設備。系外資綜合上述分析，維持聯發科目標價900元、買進評等。
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（時報資訊 王逸芯）
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